百度和三星电子合作的云到边缘 AI 芯片将于 2020 年初量产

百度和三星电子今天宣布，百度的首款云到边缘 AI 处理器 KUNLUN 已完成开发，将于明年初量产。这是两家公司首次进行芯片代工合作。

百度 KUNLUN 芯片基于其自主研发的，面向云、边缘和 AI 的神经处理器构架，以及三星的 14 纳米制造工艺和 I-Cube（Interposer-Cube）封装解决方案来打造。

这块芯片提供 512 GBps 的存储带宽，并以 150 瓦的功率提供 260 TOPS 运算能力。此外，新芯片使用针对自然语言处理的预训练模型 Ernie，推理速度比传统 GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。

借助该芯片的计算能力和能效，百度可以支持包括大规模 AI 工作负载在内的多种功能，例如搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和深度学习平台（如 PaddlePaddle）。